模具半導體激光焊接機的優(yōu)勢

產(chǎn)品功能

進(jìn)口半導體激光模塊用于光纖傳輸。通過(guò)光纖輸出對接和對焦后，焊接在多面或多點(diǎn)焊接。由于激光熱透鏡效應引起的激光束模式的變化，通過(guò)光纖傳輸后，聚焦光束的聚焦平面漂浮得到有效抑制，焊接質(zhì)量的穩定性和焊接接縫質(zhì)量明顯提高。

產(chǎn)品優(yōu)勢

無(wú)消耗品，受熱面積小，結構緊湊，體積小，光電轉換效率高。

具有易于自動(dòng)集成、免維護、低成本等優(yōu)點(diǎn)，是包層應用的理想選擇。

它具有梁質(zhì)量好、點(diǎn)均勻、點(diǎn)小、安裝和移動(dòng)方便等優(yōu)點(diǎn)。

應用區域

廣泛使用的領(lǐng)域有：動(dòng)力電池、電池外殼、硬件部件、廚具及浴室、軍工制造、儀表、電機、手機組件、硅鋼板、汽車(chē)零部件、激光包層、醫療設備等精密零件焊接。